襯底尺寸和類型
● 200mm 晶圓 25片/批次（標(biāo)準(zhǔn)間距）
● 150mm 晶圓 50片/批次（標(biāo)準(zhǔn)間距）
● 100mm 晶圓 75片/批次（標(biāo)準(zhǔn)間距）
● 非標(biāo)準(zhǔn)晶圓類基底（使用定制夾具）
● 高深寬比基底（深寬比 1 : 2500）
工藝溫度
● 50°C – 500°C
標(biāo)準(zhǔn)工藝
● 批量生產(chǎn)的平均工藝時(shí)間小于 10 秒/循環(huán)*
● Al2O3，SiO2，Ta2O5，HfO2，ZnO，TiO2，ZrO2，AlN，TiN 及各種金屬
● 同一批次薄膜不均勻性 < 1% 1σ，(Al2O3，WIW，WTW，B2B，49pts，5mm EE)**
基片加載
● 氣動(dòng)升降
● 手動(dòng)裝載
● 線性半自動(dòng)裝載
前驅(qū)體
● 液態(tài)，固態(tài)，氣態(tài)，臭氧源
● 源瓶余量傳感器，提供清洗和裝源服務(wù)
● 4 根獨(dú)立的源管線，最多加載 8 個(gè)前驅(qū)體源
