
設備規格
工藝溫度:溫度范圍:RT~500°C (可定制)
前驅體路數:支持6路前驅體氣路(可定制),包含固、液態前驅體源瓶
加熱系統:可加熱溫度范圍:RT~150℃
反應物路數:支持2路反應物氣路(可定制)
載氣:標準:N2, MFC 流量控制(可定制)
壓力監測:雙薄膜規組合(耐腐蝕),0.005Torr - 1000Torr
本底真空度 lt;5x10-3 Torr
真空系統:標準油泵
控制系統:19寸顯示器,支持觸控工業級嵌入式工控機,高可靠性,支持擴展
操作系統:Win7 操作系統工業級可編程邏輯控制器,支持現場總線與實時多任務處理操作
高溫加熱模塊:獨立的源瓶加熱模塊,可支持RT~200℃
預留模塊:預留等離子體系統接口,無需更換腔體即可直接升級至等離子體系統(PEALD),實現Thermal-ALD與PEALD的雙模式切換
市場與應用
廣泛應用于納米材料、太陽能電池、催化、鋰電池、光學鍍膜、生物醫療、OLED等方面,可制備出高均勻性、高精度、高保形的納米級薄膜。