應用范圍
汽車行業 金屬材料零部件，塑膠材料零部件，線束、電子元器件、電路板、總成等無損缺陷檢測
目的
鑄造件/注塑件： 氣孔、縫隙、裂紋、異物等；
線束： 端子裝配、線材斷裂、組裝不良等；
電路板（PCBA） ：電子元器件本體缺陷（裂紋，內部結構異常等）、PCB板材缺陷、焊接性不良（氣孔、虛焊、短路等）、移位、BGA 焊接不良
總成 ：組合體內裝配不良，異物，連接不良等
磁粉探傷的工藝
根據被探件的材料、形狀、尺寸及需檢查缺陷的性質、部位、方向和形狀等的不同，所采用的磁粉探傷方法也不盡相同，但其探傷步驟大體如下：
1、探傷前的準備 校驗探傷設備的靈敏度，除去被探傷件表面的油污、鐵銹、氧化皮等。
2、磁化
（1）確定探傷方法 對高碳鋼或經熱處理（淬火、回火、滲碳、滲氮）的結構鋼零件用剩磁法探傷；對低碳鋼、軟鋼用連續法。
（2）確定磁化方法。
（3）確定磁化電流種類 一般直流電結合干磁粉、交流電結合濕磁粉效果較好。
（4）確定磁化方向 應盡可能使磁場方向與缺陷分布方向垂直。
（5）確定磁化電流 磁化電流的選擇是影響磁粉檢驗靈敏度的關鍵因素。磁化電流的大小一般是根據磁化方式再由相應的標準或技術文件中給出。
（6）確定磁化的通電時間 采用連續法時，應在施加磁粉工作結束后在切斷磁化電流。一般是在磁懸液停止流動后必須再通幾次電，每次時間為0.5~2s。采用剩磁法時，通電時間一般為0.2~1s。
3、噴灑磁粉或磁懸液 采用干法檢驗時，應使干磁粉噴成霧狀；濕法檢驗時，磁懸液需經過充分的攪拌，然后進行噴灑。
4、對磁痕進行觀察及評定 用于非熒光法檢驗的白色光強度應保證試件表面有足夠的亮度。若發現有裂紋、成排氣孔或超標的線形或圓形顯示，均判定為不合格。
5、退磁 當工件進行兩個以上方向的磁化后，若后道工序不能克服前道工序剩磁影響時，應進行退磁處理。
6、清洗、干燥、防銹
7、結果記錄
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