牛津進口孔銅測厚儀CMI500用于PCB孔壁銅厚測量，即時顯示測量數據，無損測量，有效避免切片時對PCB產品的損傷，減少切片測量時間，節約工時和成本，良好地控制產品質量；同時具備*的統計和報表生成軟件，通過RS232接口可將測量數據、統計資料直接傳至電腦，可留下寶貴的質量控制資料。是電鍍銅*的重要檢測工具

牛津進口孔銅測厚儀CMI500

技術參數：
n      測量技術：電渦流
n      測試孔直徑范圍：Ø0.899—Ø3.0mm (Ø35--Ø75 mils)
n      測量厚度范圍：2--102μm (0.08--4.0mils)
n      PCB板材厚度：0.8---3.0mm
n      準確度：±5%相對于標準片
n      分辨率：0.1μm (0.01mils)
n      存儲量：2000條讀數
n      校準：連續自我校準
n      統計數據：讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機連接）
n      顯示：12.7mm高亮度液晶顯示屏
n      單位：mil、μm，可一鍵轉換
n      接口：232串口
n      電源：9V干電池一節
n      外形尺寸：150×80×30mm
n      重量：260g

牛津進口孔銅測厚儀CMI500

工作原理：

   利用電渦流原理測量PCB的孔壁銅厚的無損測厚儀。牛津儀器CMI系列產品測量過程、測量結果在PCB行業已逐漸形成一個行業標準，90%的電鍍企業均在使用CMI500孔銅測厚儀測量線路板的孔壁銅厚

牛津進口孔銅測厚儀CMI500

特點：

    手持式的電池供電的測厚儀

    帶溫度補償功能，測量不受溫度影響，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測量

    能夠用于線路板浸飾工序前、后

    可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對兩層和多層線路板的測量