科研級飛秒激光微加工平臺FemtoLAB
用于激光微加工的一體化研發平臺
FemtoLAB是一款飛秒激光微加工工作站。對于需要為各種任務定制解決方案的科學實驗室和研發中心來說,這是一個完·美的選擇。FemtoLAB激光工作站提供亞微米分辨率的組合激光微加工工藝,可以執行各種應用。我們的技術能力和應用經驗可以優化FemtoLAB工作站,為用戶節省寶貴的實驗時間,并對用戶進行全面培訓。
主要應用:
FemtoLAB主要特點:
以亞微米分辨率制造復雜物體
高速超高精度微加工
高效的光束傳輸和功率控制
高·端工業級飛秒激光器
高性能振鏡掃描儀
物體運動和激光脈沖在時間和空間上的同步
獨·特的軟件界面控制所有硬件單元


科研級飛秒激光微加工平臺FemtoLAB完整設備,含飛秒飛秒激光器
技術規格:

科研級實驗室飛秒激光微加工平臺FemtoLAB加工效果:

01 激光切割。硅窄切口和寬切口懸臂

02 在多層夾層基板中鉆孔盲孔 - 25 μm 厚的介電層(藍色)鉆孔到金層(黃色)

03 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃樣品,經過 100 μm 狹縫燒蝕并以 20 倍進行蒸汽清洗,俯視圖ablation

04 激光打標,選擇性去除金層,金 厚度 ~10um 底層陶瓷基板 marking

05 多光子聚合(MPP)MPP

06 激光打標。通過使折射率不規則直接寫入物體(玻璃)內部,而無需 損壞表面marking

07 MPP - 現有功能器件上的功能結構納米打印

08 表面和體積微納結構

09 激光打標 選擇性去除金層。金 厚度 ~10μm,底層陶瓷基板 marking

10 激光打標 選擇性去除金層。金,厚度 ~10 μm,底層陶瓷基板 marking-2

11 在多層夾層基板中鉆孔盲孔 - 25 μm 厚的介電層(藍色)鉆孔到金層(黃色)drilling-2

12 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃樣品,經過 100 μm 狹縫燒蝕并以 20 倍蒸汽清洗,底視圖 ablation

13 使用SLE進行玻璃晶圓微鉆孔Glass-wafer-drilling-scaled

14 光纖鉆孔 fiber-drilling

15 金屬鋼箔鉆孔Web-foto
視頻簡介:
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上海屹持光電技術有限公司