【儀表網 企業(yè)動態(tài)】近日，華天科技(002185)公告，公司控股股東天水華天電子集團股份有限公司以自有資金118.1萬元，通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)集中競價方式增持了公司股份16.2萬股，約占公司已發(fā)行股份總數(shù)的0.0051%。
天水華天電子集團股份有限公司計劃自本次增持之日起6個月內，通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)集中競價方式繼續(xù)增持公司股份，累計增持總金額不低于3000萬元人民幣。截至本次增持前，華天電子集團共持有公司股份723,774,508股，占公司股份總數(shù)的22.59%。公司實際控制人肖勝利等13名自然人共持有公司股份1,352,846股，占公司股份總數(shù)的0.04%。華天電子集團與公司實際控制人合計持有公司股份725,127,354股，占公司股份總數(shù)的22.63%。
華天電子集團自2023年10月24日起六個月內計劃增持公司股份，增持金額不低于12,000萬元人民幣。截至2024年4月23日，該次增持計劃實施完成，華天電子集團增持金額合計162,179,917.83元。
本次擬增持股份的目的基于對公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的信心，華天電子集團計劃增持公司股份。本次增持計劃未設定價格區(qū)間，華天電子集團將基于對本公司股票價值的合理判斷，并根據(jù)公司股票價格波動情況及資本市場整體趨勢，在增持計劃期間實施增持。
華天科技表示，本次增持計劃實施可能存在因證券市場情況發(fā)生變化、增持股份所需的資金未能籌措到位等因素，導致無法實施增持計劃的風險，如增持計劃實施過程中出現(xiàn)上述風險情形，公司將根據(jù)相關規(guī)定履行信息披露義務。
資料顯示，華天科技的主營業(yè)務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
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