【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】華天科技3月27日晚間發(fā)布2022年年報，2022年公司共完成集成電路封裝量419.19億只，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片；公司實現(xiàn)營業(yè)收入119.06億元，同比下降1.58%；凈利潤7.54億元，同比下降46.74%。擬10派0.26元。
 

　　報告期內(nèi)，公司不斷加大先進封裝技術(shù)研發(fā)投入，完成3D FO SiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3D Memory封裝技術(shù)的開發(fā)；雙面塑封技術(shù)、激光雷達(dá)產(chǎn)品完成工藝驗證；基于232層3D NAND Flash Wafer DP工藝的存儲器產(chǎn)品、長寬比達(dá)7.7:1的側(cè)面指紋、PAMiD等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)；與客戶合作開發(fā)HBPOP封裝技術(shù)；共獲得授權(quán)專利69項，其中發(fā)明專利7項。
 

　　汽車電子方面，華天科技封裝的汽車電子產(chǎn)品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達(dá)產(chǎn)品通過客戶認(rèn)證。報告期內(nèi)，公司導(dǎo)入客戶237家，通過6家國內(nèi)外汽車終端及汽車零部件企業(yè)審核；引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產(chǎn)品和高端存儲產(chǎn)品均實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
 

　　在戰(zhàn)略布局方面，全資子公司上海華天集成電路有限公司在上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)正式成立，主要從事集成電路晶圓和成品測試業(yè)務(wù)；控股子公司天水華天芯勝科技有限公司在甘肅省天水市設(shè)立，旨在進一步提高公司集成電路封裝測試生產(chǎn)能力。
 

　　同日，華天科技還發(fā)布一則公告稱，3月26日，公司第七屆董事會第六次會議審議通過議案，同意全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(簡稱“華天江蘇”)投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。
 

　　項目將新建廠房及配套設(shè)施約17萬m2，購置主要生產(chǎn)工藝設(shè)備儀器476臺(套)。項目建成投產(chǎn)后形成 Bumping 84萬片、WLCSP 48萬片、超高密度扇出 UHDFO 2.6 萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設(shè)期為5年，2023年6月至2028年6月，項目采用邊建設(shè)邊生產(chǎn)的方式進行。項目預(yù)計達(dá)產(chǎn)后年實現(xiàn)營業(yè)收入126,072萬元，實現(xiàn)凈利潤26,627萬元。
 

　　華天科技表示，后摩爾時代，先進封裝屬于必然選擇。隨著晶圓工藝制程逐步進入到物理極限，摩爾定律進程放緩，成本快速增長，以倒裝、扇入/扇出型封裝以及晶圓級、系統(tǒng)級封裝為主的先進封裝以其低成本、高性能等優(yōu)勢將重新定義封裝產(chǎn)業(yè)鏈地位。
 

　　根據(jù)分析機構(gòu) Yole 的數(shù)據(jù)，2021年全球先進封裝市場規(guī)模約350億美元， 到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模約420億美元，先進封裝在全部封裝的占比從2021年的45%增長到2025年的49.4%，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。在產(chǎn)量方面，2019年全球先進封裝產(chǎn)量為2891.4萬片(折合成12吋晶圓)，預(yù)計到2025年先進封裝產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)到4330萬片(折合成 12 吋晶圓)，市場前景十分廣闊。