CMI700多功能孔銅/面銅測厚儀
CMI 700 臺面系統測量儀的在測厚方面的應用范圍十分廣泛，能夠替代傳統上需要使用多臺儀器進行復雜的工序才能完成的測量。 系統提供了理想的技術，為電鍍工、正極化工、 質量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的*優勢：當測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調校。由于磁性的不同頻繁的調校需要經常對機器進行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設計符合人體工學的原理，同時可以適應復雜惡劣的工作環境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區域進行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側和下側的箭頭來進行簡便的菜單操作
OICM的產品能夠應用于一個十分廣泛的領域，包括：
• 電子行業檢驗，如電路板鍍膜厚度測試
• 家具、電器行業鍍漆厚度檢驗
• 汽車工業鍍漆厚度檢驗, 航空航天工業檢驗
• 緊固件鍍膜測試, 石油、天然氣輸送管道防蝕鍍膜檢驗
• 普通管道防蝕鍍膜檢驗,公共設施鍍漆厚度檢驗
• 家具、電器行業鍍漆厚度檢驗
• 汽車工業鍍漆厚度檢驗, 航空航天工業檢驗
• 緊固件鍍膜測試, 石油、天然氣輸送管道防蝕鍍膜檢驗
• 普通管道防蝕鍍膜檢驗,公共設施鍍漆厚度檢驗
- 磁性基材上的非磁性鍍層
- 導性基材上的非導性鍍層
- 磁性基材上的電鍍層
功能一:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1) 配置SRP探頭及標準片,利用微電阻原理,可測量大面積或細小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內銅厚:配置ETP探頭及標準片,測量范圍:孔徑0.85--3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP探頭及標準片,測量孔徑在025-085mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導體上覆蓋的非導體
測量范圍厚度為:0--1000um
