總體描述
Xradia 410 Versa 高性能三維 X 射線顯微鏡技術解決方案與傳統低成本、低性能且基于投影的計算機斷層掃描（CT）系統之間的空白。多種射線源的選擇可靈活應對多種樣品尺寸和樣品類型的成像應用。
技術參數：
Xradia Versa 顯微鏡架構運用了兩級放大倍率技術，從而讓您不受工作距離的限制，始終保持較高空間分辨率（RaaD）。在級中，使用傳統 micro-CT 系統借助幾何放大倍率來放大樣品圖像。在第二級中，閃爍器會將 X 射線轉換成可見光，然后再進行光學放大。降低對幾何放大倍率的依賴使 Xradia Versa 顯微儀器可以在較長工作距離內保持亞微米分辨率，從而讓您能夠更高效地研究不同大小的樣品，包括在原位樣品室內。無損三維成像，更大限度保護和擴展貴重樣品的利用率
<0.9 µm 的空間分辨率和 100 nm 體素大小
適用于低原子序數材料和軟組織的成像襯度解決方案
業界的四維和原位成像技術，適用于不同尺寸和材料類型的樣品
搜索和掃描（Scout-and-Scan™）功能可實現多用戶環境下的簡化工作流程
大負荷樣品臺、擴展的光源及探測器行程
幾乎無樣品制備需求
通過多級放大探測器實現輕松導航
利用自動多點斷層成像和重復掃描實現連續操作
高速重構
可選配的Versa原位輔助裝置支持環境樣品艙內（如線纜和管線）的配套設施，為實現原位實驗更高3D分辨率提供更優異的成像性能和輕松設置
可選配的自動進樣系統可編程和同時運行多達14個樣品，提高了生產效率，全自動工作流程可用于大體積掃描
特點：
業界的四維和原位成像性能，適用于多種樣品尺寸和樣品類型Xradia 410 Versa X 射線顯微鏡為多種樣品和研究環境提供了經濟靈活的 3D 成像解決方案。無損X射線成像技術確保了貴重樣品的利用率。這款顯微鏡可以實現900 nm的真實空間分辨率和100 nm 的可實現體素。的吸收和相位襯度技術（可用于軟材料和低原子序數材料）提供了更多的功能克服傳統計算機斷層掃描技術的局限性。
Xradia Versa 超越了傳統微米 CT 和納米 CT 系統的限制，為拓展您的研究打下堅實的基礎。傳統斷層掃描技術僅依賴于單級幾何放大，而Xradia 410 Versa 依靠同步輻射的光學器件，采用了蔡司的兩級放大技術。Xradia Versa系列擁有靈活的襯度、高易用性和蔡司突破性的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實現在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應用進行的探索。多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像，使其能表征材料隨時間（4D）或在模擬的環境條件下（原位）的演化。
另外，搜索和掃描控制系統（Scout-and-Scan）可根據不同的設置實現多種工作流程環境，使得Xradia 410 Versa方便不同經驗水平的用戶使用。
