X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增 應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可分析出鎳磷含量比例。
重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。
元素成分分析:
鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。
ROHS 和無鹵檢測，高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現鍍層與 一機多用。
金屬成分分析，在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。
檢測精度：
Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬
檢測限達1ppm。
對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準：
A. 檢測含量大于5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于1%
B. 檢測含量在0.5～5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于2%
C. 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于5%
D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
鍍層檢測儀供應 鎘銅鎳金銀鍍層厚度檢測儀標準配置
鍍層檢測：
常見金屬鍍層有：
| 鍍層 基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh | |
| Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
單層厚度范圍：
金鍍層0－8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內，
可 小測量達0.001um。
多層厚度范圍:
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
鍍層層數為1-6層
鍍層精度相對差值一般<5%。
鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。
鍍層分析優勢：分析PCB金手指 小尺寸可達0.2mm
單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
