鍍層檢測儀器x射線測厚儀
元素成分分析:
鍍液分析，目前常見鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。
ROHS 和無鹵檢測，高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現鍍層與 一機多用。
金屬成分分析，在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。
檢測精度：
Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬
檢測限達1ppm。
對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準：
A. 檢測含量大于5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于1%
B. 檢測含量在0.5～5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于2%
C. 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩定的測試讀取相對差值小于5%
D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%
測量精度:
1）精度(單層)：
測厚儀的檢測精度表
| Ni層厚度(um) | 保證精度 |
| <1.0um | <5% |
| 1.0-5.0um | <3% |
| 5.0-10um | <3% |
| 10-20um | <3% |
| >20.0um | <3% |
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
鍍層檢測：
常見金屬鍍層有：
| 鍍層 基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh | |
| Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
單層厚度范圍：
金鍍層0－8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內，
可 小測量達0.001um。
多層厚度范圍:
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
鍍層層數為1-6層
鍍層精度相對差值一般<5%。
鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。
鍍層分析優勢：分析PCB金手指 小尺寸可達0.2mm
單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）
安全使用,維護與保養
由于儀器非常精密，未經允許情況請不要打開儀器外殼，不要對X射線源和探測器進行改變，由用戶自身原因造成儀器損壞本公司將不負責任。
儀器安裝一定要平穩，儀器后面離墻距離不得小于30厘米，必須使用標準的220V交流電，電壓不穩情況要配備穩壓電源，插座必須接地良好，由用戶電源不合乎要求造成損失由用戶負責。
請不要用濕的手觸摸電源部分，帶水的手也不要碰儀器外殼以免發生觸電。
進行測量時，因為高電壓流至X射線源，儀器運行時，不要嘗試打開或觸摸蓋子。由于高電壓源必須通過自動運行或者遵循用戶指南中止。
儀器環境要求：儀器使用環境需清潔，溫度適宜15℃~30℃，濕度≤80%,電源：AC: 220V ±5V。
以上細節均有可能造成無法預測后果，買方應予以基本遵守。
| Ni層厚度(um) | 保證精度 |
| <1.0um | <5% |
| 1.0-5.0um | <3% |
| 5.0-10um | <3% |
| 10-20um | <3% |
| >20.0um | <3% |
