基于自混干涉技術的激光測振儀的構造要比傳統的多普勒效應的激光測振儀簡單得多。從半導體二極管出來的激光打到反射或散射表面后，一小部分背反射或背散射的光再次進到激光腔體，然后產生干涉信號，從中可以得到被測表面法向方向的位移 。
VSM1000-MICRO采用兩種激光。測量振動的激光是紅外（波長1310nm），不可見的。紅外和不可見激光是*的眼睛安全的。另外一個紅色的指示激光是為不可見的紅外激光對中之用。為了不占滿攝像機，紅色指示激光的功率減到1mw，光斑大小為10um.激光測振儀被附在顯微鏡的特殊調節架上，邊通濾波鏡主要用以紅外激光和可見激光的反射，然后分別聚焦到測試目標上。濾波鏡能夠傳遞20%從測試表面上散射回來的光，并且在CMOS攝像機的傳感器上聚焦。為了能對中方便，顯微鏡裝在一個俯仰、傾斜和旋轉位移臺上。顯微鏡激光測振儀測量測試表面的法向分量的振動。
性能指標：
測量范圍：13mm X 13mm
顯微鏡攝像機可見區域：2mm X 2mm
攝像機分辨率：1.4um
激光等級：2
頻率范圍：0-50KHZ ( 加EXT選項可拓展到35MHZ)
位移分辨率：10 pm/sqrt(Hz)
速度分辨率： 0.1 (µm/s)/sqrt(Hz)@1KHz，100 (µm/s)/sqrt(Hz)@ 2MHz
精度：1%
工作距離：
45.0 mm(5倍放大)，
30.8 mm (20倍放大)
20.5 mm(50倍放大) ·
光斑大小:
20 µm(5倍放大)
8 µm(20倍放大)
< 4="" µm="">倍放大)
量程大小：
2 mm(5倍放大) ±
0.75mm(20倍放大) ±
0.5 mm(50倍放大)
速度: +-1 m/s（0-50KHZ）,+-10 m/s @1MHz ; +-30 m/s @3MHz
選型說明：
顯微式激光測振儀可以上單點的，也可以做成二維掃描和三維的。
如VSM1000-MICRO表示顯微式單點測振儀。
VSM4000-MICRO-SCAN-2D表示顯微式二維掃描激光測振儀。
VSM4000-MICRO-SCAN-3D表示顯微式三維掃描激光測振儀。
頻帶寬為：
標準產品：0-50KHZ,可拓展到3MHZ/10MHZ/35MHZ。
如：VSM4000-MICRO-SCAN-3D-EXT表示頻帶寬為3MHZ的顯微式三維掃描激光測振儀。
如果需要10MHZ和35MHZ，需把數據加載EXT后面。
VSM4000-MICRO-SCAN-3D-EXT35M表示頻帶寬為35MHZ的顯微式三維掃描激光測振儀。
主要應用：
顯微式激光測振儀主要用于芯片/電力半導體器件/半導體薄膜/MEMS的零部件/電子器件和供電內部連接件/MEMS加速度傳感器模子的振動模態及結構優化。如：硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產品的檢查觀察。
