德律3DSPI錫膏測厚儀，檢測速度高達200cm2/sec，高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測，分辨率包含15um或10um并具備高精度線型馬達平臺，此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術，自動板彎補償功能與條紋掃描技術。

德律TR7007SII3DSPI錫膏測厚儀規格參數：

光學影像系統    
相機    4MP相機
光學解析度    10um或15um出廠時擇一設定
取像范圍

10um  20.00×20.00mm
15um  30.00×30.00mm
檢測功能
可檢測缺點類型    少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目    高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺及控制系統
X軸線性馬達與光學尺，搭配DSP移動控制系統
水平解析度    0.5um
垂直解析度    1um
檢測速度
10um    可達90cm2/sec
15um可達200cm2/sec

有效景深    ±5mm
高度解析    0.4μm
高度精度    1.5μm（使用校正塊）
可測錫點尺寸    12800×10240μm at 10μm
可測錫點尺寸100×100μm at 10μm 
可測錫點間距    100μm 
可測錫點高度    10μm 600μm；15μm 550μm

電路板輸送帶系統
電路板可測尺寸    50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙    3mm
電路板上方空隙    40mm
電路板下方空隙    40mm
電路板可測厚度    0.6-5mm
電路板流線高度    800-920mm
重量限制    3kg
系統尺寸
外形尺寸    W1220×W1663×H1620（mm）
系統重量    920kg
電源需求    200-240V單相，50、60Hz 3KVA
氣壓需求    0.6MPa (87 psi) compressed air

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