德律SPI錫膏檢測儀，檢測速度可達87cm2/sec（解析度μm) ，在CSP及01005極小尺寸面積下，仍具備高準確性及重現性。*全檢，線上錫膏檢測，可測錫膏的面積、體積、高度、偏移、錫尖、錫形、短路及異物。
德律TR7007SPI錫膏檢測儀
德律TR7007SPI錫膏檢測儀規格參數：
光學影像系統
相機 4MP相機
光學解析度 10μm（選配14μm）
取像范圍 23.20×17.26mm@10μm
檢測功能
可檢測缺點類型 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目 高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺及控制系統
X軸線性馬達與光學尺，搭配DSP移動控制系統
水平解析度 0.5μm
垂直解析度 1μm
檢測速度
10um可達87cm2/sec
14um可達171cm2/sec
檢測能力
體積重現性
校正標的（at 3 Sigma）<1% on TRI certification target
錫點GR&R (at 3 Sigma)<3%
高度重現性σ
校正標的（at 3 Sigma）<1% on certification target
錫點 (± 50% Tolerance)<10% @ 6 Sigma
容許板彎 ±3.5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 2μm（使用校正塊）
可測錫點尺寸 6400×4800μm
可測錫點尺寸 100×100μm
可測錫點間距 100μm
可測錫點高度 600μm
電路板輸送帶系統
電路板可測尺寸 50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙 3.5mm
電路板上方空隙 40mm
電路板下方空隙 40mm
電路板可測厚度 0.5-5mm
重量限制 3kg（標準），5kg（選配）
系統尺寸
外形尺寸 W1220×W1425×H2107（mm）
系統重量 850kg
電源需求 220V AC/15A, 單相
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