三維錫膏印刷檢測系統(tǒng),3D SPI錫膏測厚儀
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設(shè)計,實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身,有利于三維測試數(shù)據(jù)準確度。整機結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計,影像系統(tǒng)、運動控制、結(jié)構(gòu)制造實現(xiàn)了高集成,簡單化,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護。
1. 提供檢測精度和檢測可靠性。
2. 高度精度:±1um(校正制具)
3. 重復(fù)精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
4. 體積小于1%(5 σ)(校正制具)
5. 同步漫反射技術(shù)(DL)完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。
6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機,高精度的工業(yè)鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座,保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌,確保了設(shè)備優(yōu)異的機械定位精度。
9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
11. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能,監(jiān)視實時檢測和設(shè)備狀態(tài)。
12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。
技術(shù)參數(shù)
配置清單 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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三維錫膏印刷檢測系統(tǒng),3D SPI錫膏測厚儀