錫膏厚度檢測儀，離線3D SPI錫膏檢測
采用全新的大理石底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據精確度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
錫膏厚度檢測儀，離線3D SPI錫膏檢測
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統”采用全新的鋁鑄造底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據準確度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
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功能特點
PMP調制輪廓測量技術 運用*的相位輪廓調制測量技術(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。
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整板檢測 全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
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1. 提供檢測精度和檢測可靠性。 2. 高度精度：±1um（校正制具） 3. 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具） 5. 同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。 6. 采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。 7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩定性。 8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。 9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。 10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。 11. 直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。 12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。 |
錫膏厚度檢測儀，離線3D SPI錫膏檢測
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