三星貼片機報價\三星貼片機現貨直銷
SM481是在高速貼片機SM471的平臺基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度快的設備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機及適用了優化的吸料/貼裝動作，從而實現了同級產品中世界快速度39,000CPH。
另，可對應小0402元器件到大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實際生產性及貼裝品質。
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三星貼片機報價\三星貼片機現貨直銷
SM481多功能貼片機(同級別速度快)楊生
SM481是在高速貼片機SM471的平臺基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度快的設備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機及適用了優化的吸料/貼裝動作，從而實現了同級產品中世界快速度39,000CPH。三星貼片機報價\三星貼片機現貨直銷
另，可對應小0402元器件到大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實際生產性及貼裝品質。
其可與SM氣動供料器共用，因此將客戶使用便利性*化。
39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
對應元器件 : 0402 ~ □42mm(H 15mm)
對應PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
Max. 740(L) x 460(W)(Option)
高速.高精度電動供料器
- 吸料位置自動整列功能
- SM空壓供料器可共用
New真空系統及吸料/貼裝模式進行優化
SMART Feeder
*** 世界*自動接料，自動送料 ***
1).三星貼片機CP45FVNEO 貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機SM411 貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
三星貼片機主推型號:
1).三星貼片機CP45FVNEO
貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/IPC9850
貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321
貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421
貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機SM411
貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
重量：2100kg
以下是回流焊設備介紹資料：
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REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機 楊生 特點： ■Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能； ■采用世界**的加熱方式,熱轉換率*，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產能,同樣的產能可實現比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷； ■各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大 ■由于采用*的運風方式，四面回風設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速； ■*爐膛均風結構,可對爐膛內不同區域因結構不同而引起的風速差做調節,加熱極為均勻； ■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質穩定； ■內置式風冷區,二個冷卻區,冷卻效果； ■冷卻氣體強制排出，空調環境使用，環保省電； ■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統)； ■配置網帶導軌傳送系統； ■加熱區上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置； 性能指標： 1)機身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:7KW 3)控制溫區:加熱區上8,下8,2段風冷區 4)加熱區長度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內; 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護:UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量：1400kg
