三星貼片機SM481-三星貼片機
我公司銷售全新.三星貼片機/無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備
高速Chip貼片機SM471是每個貼裝頭部配有10個軸桿并適用雙懸臂，新型飛行相機的高性能貼片機，可實現世界同級產品中的高速度75,000CPH。楊生
：楊生：: //
SM481多功能貼片機(同級別速度快)楊生
SM481是在高速貼片機SM471的平臺基礎上針對VISION系統進行強化的同級設備中速度快的設備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機及適用了優化的吸料/貼裝動作，從而實現了同級產品中世界快速度39,000CPH。
另，可對應小0402元器件到大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實際生產性及貼裝品質。
其可與SM氣動供料器共用，因此將客戶使用便利性*化。
39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
對應元器件 : 0402 ~ □42mm(H 15mm)
對應PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
Max. 740(L) x 460(W)(Option)
高速.高精度電動供料器
- 吸料位置自動整列功能
- SM空壓供料器可共用
New真空系統及吸料/貼裝模式進行優化
SMART Feeder
*** 世界*自動接料，自動送料 ***
1).三星貼片機CP45FVNEO 貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421 貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機SM411 貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效) 貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
三星貼片機主推型號:三星貼片機SM481-三星貼片機
1).三星貼片機CP45FVNEO
貼裝速度:14900點/小時(實際生產工效)/IPC9850
貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機SM321
貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機SM421三星貼片機SM481-三星貼片機
貼裝速度:21000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機SM411
貼裝速度:52000點/小時(實際出產工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數目:6個頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
重量：2100kg
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機 楊生
特點：三星貼片機SM471-三星貼片機
■Windows-XP視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉換率*，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產能,同樣的產能可實現比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運風方式，四面回風設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風結構,可對爐膛內不同區域因結構不同而引起的風速差做調節,加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質穩定；
■內置式風冷區,二個冷卻區,冷卻效果；
■冷卻氣體強制排出，空調環境使用，環保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統)；
■配置網帶導軌傳送系統；
■加熱區上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW
3)控制溫區:加熱區上8,下8,2段風冷區
4)加熱區長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內;
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
