造一臺光刻機竟要挑戰極限？

        在通訊和網絡相關領域中，芯片起著至關重要的作用。由于的原因，大眾對于芯片制造行業越來越關注。

       我們常說的芯片也就是集成電路，是指通過一系列特定平面制造工藝將各種元器件“集成”在一塊半導體單晶片上，并封裝在一個保護外殼內，這種復雜的電子系統能執行特定功能。而縱觀整個芯片制造流程，其中最復雜也是的莫過于光刻機。

為什么是7nm

       “10nm”“7nm”“5nm”這些詞大家想必都不陌生。2018年，中微半導體成功研制7nm的刻蝕機，這是國產造芯的一大進步。（但是成功研制刻蝕機并不代表我們就有能夠制造7nm制程的芯片的實力，原因后面會講到。）

這些數字指的是什么？為什么我們需要所謂7nm的光刻機呢？

       芯片界有一個的定律——摩爾定律，即集成電路上可以容納的晶體管數目大約每24個月增加一倍，當然對應的理論性能也能增加一倍。但如何在同樣尺寸的芯片上增加晶體管數量呢？當然就是把晶體管做小，提高晶體管密度。

    “7nm”中的數字最初指的就是晶體管中的溝道長度，它也是區分半導體加工技術換代的重要標志（當然現在的命名更多的是代表技術迭代，其實是要長于7nm的）。想把晶體管越做越小，自然需要更精密的刻刀——光刻機，所謂7nm光刻機就是光刻機能刻蝕的分辨率。

光刻的原理非常簡單，和膠片相機的原理很相似。光線通過刻有電路圖案的板子（我們可以叫他掩模版），硅片上的光刻膠曝光，曝光后的光刻膠會發生性質變化，從而將掩模版上的圖案復制到硅片上。原理簡單，難的是如何實現更精確的光刻。

文章節選來源于科學大院 ，作者王智豪
科學大院-科普平臺
原文于2021年12月29日，原標題為《制造一臺光刻機，究竟有多難？》