12月19日，廣東省副研究員金凱在廣州舉行的“中韓產(chǎn)業(yè)論壇：數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的創(chuàng)新與中韓供應(yīng)鏈合作”會(huì)議上分享了自己對(duì)中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的現(xiàn)狀及未來(lái)的看法。他認(rèn)為，中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在一定程度上可能正從過(guò)去非常舒服的“互補(bǔ)性”合作，轉(zhuǎn)向未來(lái)的“競(jìng)爭(zhēng)性”合作。

        金凱表示，從半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)、美國(guó)是大的兩個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)，整個(gè)亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占市場(chǎng)規(guī)模的58%。

        “亞太地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大約經(jīng)歷了40年才形成相對(duì)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，我個(gè)人認(rèn)為這在未來(lái)是很難輕易改變的。”金凱說(shuō)，大約從上世紀(jì)90年代起，美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)線、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始向東亞轉(zhuǎn)移，促進(jìn)了東亞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的形成，并逐漸形成規(guī)模化的產(chǎn)業(yè)布局。

        金凱認(rèn)為，在亞太地區(qū)當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局中，韓國(guó)的優(yōu)勢(shì)在于存儲(chǔ)芯片的研發(fā)和制造，日本的優(yōu)勢(shì)在硅晶圓、特殊化學(xué)制劑原料等方面，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的優(yōu)勢(shì)則在和制程半導(dǎo)體制造，中國(guó)大陸目前的優(yōu)勢(shì)則是市場(chǎng)規(guī)模和封裝測(cè)試及應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

        金凱續(xù)稱，從今年市值名的半導(dǎo)體公司情況，側(cè)面可以看出各國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的地位。其中，美國(guó)企業(yè)具有的實(shí)力，聚焦在人工智能芯片，非常前沿；其次是以臺(tái)積電、三星電子為代表的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)，實(shí)力和地位都很穩(wěn)固；目前中國(guó)大陸尚未有進(jìn)入名單的企業(yè)，還需要努力。

        他同時(shí)表示，根據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部、韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，自2018年以來(lái)，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)華出口占其對(duì)華出口總體的比重在下降，由2018年的26.8%波動(dòng)下降至2022年的22.8%。他稱，這背后的原因，一方面是韓國(guó)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)存在“過(guò)度依賴”的擔(dān)憂，另一方面則是中國(guó)自身的研發(fā)和制造能力在快速成長(zhǎng)。

        金凱認(rèn)為，中長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)大陸研發(fā)制造能力的增長(zhǎng)、持續(xù)性的地緣政治不穩(wěn)定等因素正在促使韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“進(jìn)攻型”地發(fā)展，例如其本土制造基地的擴(kuò)建與升級(jí)，海外市場(chǎng)與供應(yīng)鏈的“多元化”，以及人工智能領(lǐng)域芯片的研發(fā)制造等。

        金凱同時(shí)亦稱，這也給中韓之間未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作帶來(lái)了一些啟示。可以看到，韓國(guó)具有優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)在對(duì)華出口、追加投資等方面正在受到地緣政治因素的干擾，中韓雙方在短期內(nèi)都會(huì)受到一定程度的影響。或者說(shuō)，中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作未來(lái)會(huì)面臨從“互補(bǔ)”向“競(jìng)爭(zhēng)”的轉(zhuǎn)變。

       但同時(shí)，他亦認(rèn)為，中韓雙方也有共同發(fā)展的機(jī)遇，例如《區(qū)域全面經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定》(RCEP)、中韓自貿(mào)協(xié)定等制度框架的落實(shí)與細(xì)化，AI、生物等領(lǐng)域前沿芯片技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)與應(yīng)用等。