【網報道】據(jù)韓聯(lián)社報道，正在荷蘭訪問的韓國總統(tǒng)同荷蘭首相呂特當?shù)貢r間2023年12月13日發(fā)表聯(lián)合聲明，其中提到兩國商定構建“半導體同盟”，新設并隔年舉行外交和產業(yè)部門“2+2”部長級對話協(xié)商機制，進一步深化戰(zhàn)略伙伴關系。
        此前，韓國總統(tǒng)室已提前透露了韓國荷蘭將結成“半導體同盟”的消息，引發(fā)多家韓國媒體關注。
        韓聯(lián)社2023年12月13日報道稱，此次訪問是對荷蘭進行國事訪問，他與呂特在海牙舉行了單獨會談，并達成一份包含20項內容的聯(lián)合聲明。
        韓聯(lián)社當天早些時候介紹稱，兩國將通過發(fā)表聯(lián)合聲明，商定共同努力縮小技術差距，共同應對供應鏈危機。為此，兩將定期舉行經濟安全對話。此外，兩還將設立對話機制，協(xié)調芯片政策，并建立基于關鍵品目供應鏈合作的諒解備忘錄（MOU）。
        此外，韓國國家安保室次長金泰孝2023年12月12日在阿姆斯特丹新聞中心舉行的記者會上表示，韓國和荷蘭決定在半導體領域加強常態(tài)化特別合作，兩國將致力于構建一個在供應鏈危機發(fā)生時，能提供立即且高效解決方案的同盟關系。