存儲量:1000幅

焊縫型行:具有焊縫坡口型式、顯示缺陷位置

裂紋測高:實施衍射對裂紋進行測高

HS600技術參數

脈沖強度：600V

阻抗匹配：200Ω、500Ω二檔可選

工作方式：單晶探傷、雙晶探傷

掃描范圍：零界面入射～ 5500mm鋼縱波

重復頻率：60、120、200Hz三檔可選

采樣頻率/位數：150MHz/8bits

檢波方式：全檢波、正、負檢波、射頻波顯示

工作頻率：0.5MHz ～ 20MHz（帶寬可選： 0.5-4MHz、2-8MHz、0.5MHz-20MHz）

各頻段等效輸入噪聲：＜15%

衰減器精度：＜ ±1dB/12dB

增益調節：110dB（0.1dB、2dB、6dB步進，全自動調節）

聲速范圍：（100 ～ 20000）m/s

動態范圍：≥ 30dB

垂直線性誤差：≤ 3%

水平線性誤差：≤ 0.1%

分辨力：＞40dB（5N14）

靈敏度余量：＞60dB（深200mmΦ2平底孔）

數字抑制：（0 ～ 80）%，不影響線性與增益

電源、電壓：直流（DC）7.2V±10%；交流（AC）220V±10%

工作時間：連續工作5小時以上（鋰電池供電）

環境溫度：（-10 ～ 40）℃（參考值）

相對濕度：（20 ～ 95）% RH

外型尺寸：200 x 138 x 60（mm）