博曼半導體X射線熒光電鍍膜厚儀使用功能強大、操作簡單的X射線熒光光譜儀進行鍍層厚度測量，保證質量的同時降低成本。是一款全面強大的X射線熒光分析儀，能夠檢測各種大小的樣品，滿足鍍層厚度測量和材料分析。
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.
X-射線管的距離也可測量，操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。可測量：單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
博曼半導體X射線熒光電鍍膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意，為客戶創造zui大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖。如果您有什么問題或要求，請您隨時。您的任何回復我們都會高度重視。金東霖祝您工作愉快！
