PCT高壓加速老化試驗箱主要用于測試半導體封裝之抗濕氣能力，將待測品置于嚴苛的溫度、飽和濕度（100%R.H）及壓力環境下，測試其耐高濕能力。常見的測試失效現象主要包括以下幾種：
爆米花效應：當吸收水汽含量高于0.17%時，爆米花現象就會發生。這通常是由于封裝材料中的銀膏或載板基材吸水，在后續高溫處理過程中水汽汽化產生壓力，導致封裝體爆裂。
金屬化區域腐蝕：濕氣會沿著膠體或膠體與導線架的接口滲入封裝體，導致金屬化區域（如鋁線）發生電化學腐蝕，進而造成斷路。
封裝體引腳間短路：濕氣可能攜帶離子污染，通過封裝過程造成的裂傷或表面缺陷進入半導體內部，導致引腳間因污染造成短路。
塑封半導體失效：水氣通過環氧樹脂滲入引起鋁金屬導線腐蝕，進而產生開路現象。這是塑封半導體常見的失效模式之一，尤其在小型化半導體器件中更為顯著。
PCB故障模式：對于印刷線路板（PCB），PCT測試可能導致起泡、斷裂、止焊漆剝離等故障模式。
為了確保PCT高壓加速老化試驗箱測試的準確性和可靠性，需要遵循相關的測試標準和規范，如IEC60068-2-66、JESD22-A102-B等。同時，測試過程中應嚴格控制溫度、濕度和壓力等參數，并密切監測待測品的失效現象。
此外，在使用PCT高壓加速老化試驗箱時，還應注意設備的維護和保養，確保設備處于良好的工作狀態。例如，定期檢查設備的密封性能、水位變化以及排水系統是否正常工作等。這些措施有助于減少測試過程中的誤差和失效現象，提高測試的準確性和可靠性。
