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一、電子芯片溫濕度試驗箱的制冷原理
高低制冷循環均采用逆卡若循環，該循環由兩個等溫過程和兩個絕熱過程組成。其過程如下：制冷劑經壓縮機絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經冷凝器等溫地和四周介質進行熱交換，將熱量傳給四周介質。后制冷劑經閥絕熱膨脹做功，這時制冷劑溫度降低。最后制冷劑通過蒸發器等溫地從溫度較高的物體吸熱，使被冷卻物體溫度降低。此循環周而復始從而達到降溫之目的。
二、電子芯片溫濕度試驗箱性能：
指氣冷式在室溫20℃，空載時
規格型號：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）
容量：
80升內箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm
150升內箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm
225升內箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm
408升內箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm
800升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm
1000升內箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm
溫度范圍：
A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，
D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃
溫度精度：±0.01℃
溫度波動度：±0.5℃
溫度均勻度：±2.0℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
濕度精度：±0.1%R.H
濕度波動度：±2.0%R.H.
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規格
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