熒光X線膜厚計采用中文視窗操作測量系統(tǒng)
解析度0.001μm
小測量面積0.1mmφ
熒光X線膜厚計可測量合金層之厚度和組成比例
熒光X線膜厚計可測量兩層以上鍍層之個別厚度
籍由光譜分析可判定被測物之元素
適用對象：IC導線架、封裝業(yè)、PCB業(yè)、精密零件業(yè)、電鍍業(yè)、電子業(yè)。

"韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,飾,端子等行業(yè)的選.可測量各類金屬層、合金層厚度."主要技術參數(shù)：
可測元素范圍：
鈦(Ti) – 鈾(U)
可測量厚度范圍：
原子序 22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV(程控)
熒光X線膜厚計準直器：
固定種類大小：可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm自動種類大小：可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能：鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析鍍層分析：可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析：可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析：可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能：可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
熒光X線膜厚計統(tǒng)計功能：能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.