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涂層測厚儀：牛津儀器CMI150：亦稱CMI153，是一款便攜式兩用型涂層測厚儀，可進(jìn)行磁感應(yīng)和電渦流測量自動選擇。可測量鋼鐵底材上的非磁性涂鍍層和有色金屬的非...

涂層測厚儀：牛津儀器CMI150：亦稱CMI153，是一款便攜式兩用型涂層測厚儀，可進(jìn)行磁感應(yīng)和電渦流測量自動選擇。可測量鋼鐵底材上的非磁性涂鍍層和有色金屬的非...

涂層測厚儀，可測量：磁性底材上的非磁性涂層厚度，如鋼鐵上的非磁性涂鍍層，油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等；非磁性底材上的非磁性涂層厚度，如銅、鋁、奧氏體不銹鋼上的所有...

鍍銅測厚儀是*臺帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。由電池供電，測量探頭帶有溫度補(bǔ)償功能，用于線路板侵蝕工序前、后，測量不受線路板表面溫度的影響，能*勝任雙層...

SRP-T1探針亦稱PCB面銅探針，便攜式面銅測厚儀CMI165

鍍銅測厚儀是*臺帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。由電池供電，測量探頭帶有溫度補(bǔ)償功能，用于線路板侵蝕工序前、后，測量不受線路板表面溫度的影響，能*勝任雙層...

涂層測厚儀：牛津儀器CMI150：亦稱CMI153，是一款便攜式兩用型涂層測厚儀，可進(jìn)行磁感應(yīng)和電渦流測量自動選擇。可測量鋼鐵底材上的非磁性涂鍍層和有色金屬的非...

X-Strata920熒光鍍層X射線測厚儀 又稱X射線熒光鍍層測厚儀，是能量色散X射線熒光（EDXRF）技術(shù)的大型臺式測厚儀，是牛津儀器CMI900系列鍍層測厚...

銅箔測厚儀：是一款電池供電、手持式測量銅箔厚度的測厚儀。能夠在一秒鐘內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，測量時只需將儀器的超軟接觸式探針放到銅箔表面就可以看到銅箔厚度...

銅箔測厚儀：是一款電池供電、手持式測量銅箔厚度的測厚儀。能夠在一秒鐘內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，測量時只需將儀器的超軟接觸式探針放到銅箔表面就可以看到銅箔厚度...

孔、面銅測厚儀CMI700系列 CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚...

鍍銅測厚儀是*臺帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。由電池供電，測量探頭帶有溫度補(bǔ)償功能，用于線路板侵蝕工序前、后，測量不受線路板表面溫度的影響，能*勝任雙層...

ETP探頭：亦稱孔銅測厚儀探頭、PCB孔銅探頭，CMI500和CMI700

牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。...

電鍍測厚儀，可測量：磁性底材上的非磁性涂層厚度，如鋼鐵上的非磁性涂鍍層，油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等；非磁性底材上的非磁性涂層厚度，如銅、鋁、奧氏體不銹鋼上的所有...

MAXXI 5 鍍層測厚儀是基于X射線熒光技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。它能分析固體和液體，...

涂層測厚儀：牛津儀器CMI150：亦稱CMI153，是一款便攜式兩用型涂層測厚儀，可進(jìn)行磁感應(yīng)和電渦流測量自動選擇。可測量鋼鐵底材上的非磁性涂鍍層和有色金屬的非...

銅箔測厚儀：是一款電池供電、手持式測量銅箔厚度的測厚儀。能夠在一秒鐘內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，測量時只需將儀器的超軟接觸式探針放到銅箔表面就可以看到銅箔厚度...

臺式XRF鍍層測厚儀 - MAXXI 6提供高性能、快速可靠無損的鍍層厚度測量及材料分析，確保產(chǎn)品質(zhì)量的*性和高品質(zhì)。

XRF鍍層測厚儀提供高性能、快速可靠無損的鍍層厚度測量及材料分析，確保產(chǎn)品質(zhì)量的*性和高品質(zhì)。