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CMI165牛津儀器銅厚測量儀是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。cmi165的溫度補...

CMI95銅測厚儀是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8 到4.0 盎司/ 平方英尺（5-...

金屬測厚儀，可測量：磁性底材上的非磁性涂層厚度，如鋼鐵上的非磁性涂鍍層，油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等；非磁性底材上的非磁性涂層厚度，如銅、鋁、奧氏體不銹鋼上的所有...

膜厚測量儀 ，又叫膜厚計、膜厚測試儀，分為磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。采用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的...

孔銅測厚儀CMI500，*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*的設計使CMI...

合金分析廣泛應用于元器件、玩具、消費性電子產品有害物元素分析、金屬廢料回收、合金分類鑒定、礦石分析、土壤分析等。

CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。...

銅箔測厚儀：是一款電池供電、手持式測量銅箔厚度的測厚儀。能夠在一秒鐘內測量印刷電路板上的銅箔厚度，測量時只需將儀器的超軟接觸式探針放到銅箔表面就可以看到銅箔厚度...

CMI700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式可測量線路板PCB、FPC板表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性...

手持式面銅測厚儀 CMI563 專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計,可精確測量線路板表面銅厚度2-152um；手持式面銅測厚儀C...

CMI900收二手膜厚儀、舊膜厚測試儀外觀精美，精致，結構緊密，牢固，主機具軟橡皮膠線連著小金屬探頭，大液晶顯示屏幕，背光效果；

CMI233電鍍測厚儀檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...可測單層,雙層,多層,合金鍍層,測量范圍:0.04-35um測...

CMI900菲希爾測定膜厚測試儀探頭描述：采用優質合金鋼金屬小探頭，具有高強度、高韌性、耐磨、耐腐蝕、耐低溫、耐高溫、無磁性等特殊性能，小探頭直徑僅是10mm，...

便捷式牛津CMI165表面銅厚測量儀特色： —— 可測試高溫的PCB銅箔 —— 顯示單位可為mils，μm或oz —— 可用于銅箔的來料檢驗 —— 可用于蝕刻或...

鍍層測厚儀儀器附件探測器用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量。

儀器附件ETP孔銅測試探頭測試技術參數：可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μ...

鼎極天測厚儀附件--高壓線鍍層測厚儀行業用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量。

牛津儀器X-Strata980X熒光鍍層測厚儀夠滿足多鍍層、復雜樣品和微小測試面積的檢測需求。這款儀器的電制冷固態探測器確保的信/躁比，從而降低檢測下限。探測器...

CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式面銅測厚儀。CMI165線路板面銅測厚儀*的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，...

涂層測厚儀，可測量：磁性底材上的非磁性涂層厚度，如鋼鐵上的非磁性涂鍍層，油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等；非磁性底材上的非磁性涂層厚度，如銅、鋁、奧氏體不銹鋼上的所有...