在電子科技飛速發(fā)展的當下，電子產(chǎn)品應用場景日益復雜，從高溫密閉的服務(wù)器機房到極寒的戶外電子設(shè)備，對芯片、電路板等核心部件的可靠性提出了嚴苛要求。近日，某電子科技企業(yè)完成新型冷熱沖擊試驗箱的交付使用，為產(chǎn)品可靠性測試帶來重大升級，進一步夯實了企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)競爭力。
在芯片可靠性測試方面，該試驗箱展現(xiàn)出強大的功能。企業(yè)研發(fā)團隊將新型處理器芯片置于試驗箱內(nèi)，進行連續(xù) 72 小時的冷熱循環(huán)測試。在測試過程中，芯片經(jīng)歷從 - 40℃的低溫環(huán)境到 85℃高溫環(huán)境的反復切換，同時保持滿負荷運行狀態(tài)。通過監(jiān)測芯片的運算速度、功耗、信號傳輸穩(wěn)定性等參數(shù)，發(fā)現(xiàn)芯片在高溫環(huán)境下存在晶體管漏電率上升的問題。基于試驗箱反饋的數(shù)據(jù)，研發(fā)團隊對芯片的散熱結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計進行優(yōu)化，改進后的芯片在相同測試條件下，性能穩(wěn)定性提升了 25%，有效延長了使用壽命。
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