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公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔氧化鋁...
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TJ半導體晶圓 鍍膜硅片異形切割尺寸改小華諾激光依托*進激光技術,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團...
TJ鍍金硅片小孔加工晶圓異形切割微結構加工激光硅片切割是電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而...
TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
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公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔藍寶石...
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TJpet工作膜碳纖維板航模結構件加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ云母薄膜PET膜PI膜激光切割群孔加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ碳纖維模型PET電極片PI膜微結構加工報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ薄膜墊片水平膜硅膠膜微小孔群孔切割報價依據:1、根據樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設備不同;3、零件的精密度公差要求。
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