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公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔TJ陶瓷...
公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔TJ激光...
公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔TJ藍寶...
公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔TJ叉指...
公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔石英玻璃...
公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔鉭片鎢片...
公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔藍寶石激...
公司針對石英玻璃、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔TJ藍寶...
TJ柔性掩膜定制加工金屬硬掩膜激光精密切割掩膜版材質(zhì):掩膜版根據(jù)基板材質(zhì)的不同可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他(包含凸版、菲林)。石英掩膜版使用 石英玻璃作為...
TJ不銹鋼微距掩膜版濺射掩模板微結(jié)構(gòu)加工掩膜版(又稱光罩,英文為Mask Reticle),簡稱掩膜版,是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的...
TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割華諾激光是一家依托國際*進激光技術(shù),致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè),擁有一支經(jīng)驗豐富的...
TJ4寸6寸硅晶圓 單拋硅科研用 激光異形切割華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著...
TJ透氣膜聚*亞胺激光切割PET膜狹縫加工本公司激光加工為非接觸性加工,切割圖形精細美觀,邊緣光滑。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力,因此不會損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的...
TJ藍寶石石英玻璃微小孔加工盲孔定制華諾激光專注于超薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈...
TJ石英異形切割I(lǐng)TO玻璃小孔加工藍寶石盲槽華諾激光依托激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團...
TJ導電玻璃 超薄玻璃激光切割藍寶石盲槽華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制...
TJ氧化鋯陶瓷異形件壓電陶瓷激光精密切割陶瓷激光打孔與傳統(tǒng)加工的對比:激光打孔:激光打孔是一種常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束對陶瓷基板進行加工,通過...
TJ氮化硅陶瓷氧化鋯陶瓷異形激光切割華諾激光成立于2002年,是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)于一體的高科技創(chuàng)新型企業(yè),公司由一個擁有十多年從事激光加工行業(yè)經(jīng)驗的團隊,...
TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合D...
TJ不銹鋼光闌片金屬碼盤高精度切割激光加工狹縫片是光譜儀的主要部件之一。狹縫是一條寬度可調(diào)、狹窄細長的縫孔。有固定狹縫,單邊可調(diào)的非對稱式狹縫和雙邊可調(diào)的對稱狹...
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