陶瓷基板激光精密切割  來圖來樣定制加工

加工厚度：≦3mm     精度：±0.02mm

加工材質：氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化硅陶瓷等

陶瓷基板結構致密，并且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應用的難點。

激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下，以微電子應用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細說明。

微電子行業中，傳統工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業的發展，越來越多的客戶要求其微電子產品具備更加穩定的性能，包括機械結構的穩定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來越多的應用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。

為了實現更加復雜的電路設計，客戶普遍要求雙面設計電路，并且通過導通孔灌注銀漿或濺鍍金屬后形成上下面的導通。同時，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對于這樣的產品設計，機械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學蝕刻方法或者電火花加工方法，也因為陶瓷*的物理化學性能而無法得到應用。對此，激光的無接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

梁經理