精密劃線激光加工陶瓷環
傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產品良率不高。
      但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸取得話語權。
      激光切割的優點在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會產生應力，傳統的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。
QCW陶瓷激光切割機根據激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器，根據切割的需求配置，一般來說單模激光器的切割效果更好，但是也更貴。
      QCW陶瓷激光切割機的主要切割厚度為3mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同時也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。

 華諾激光成立于2002年，是一家集設計、研發、生產于一體的高科技創新型企業，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業經驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區南三環，并在天津、河北、大連等地設立分公司，主要從事玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務。

      公司內部的業務范圍分為：1.微細加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。

     華諾激光秉承著“ 以服務為基礎、以質量為生存、以科技求發展”的企業宗旨，

 華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！