氧化鋯陶瓷基板精細劃線激光劃片專家
    華諾激光切割加工中心專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經。做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
    本公司在激光切割方面經驗豐富，配備多臺激光加工設備，有光纖切割機，CO2激光切割機，紫外激光切割機，可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機了解一下。激光切割。
    特點：1、切割速度快、切割質量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15mm,重復定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當然切割的精度具體跟材料厚度有關。更適用于精密配件加工和各種精細工藝品切割。 切割材質：金屬和部分塑料；PCB陶瓷基板微切割機，多軸激光控制軟件，強大的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現激光能量實時瞬間調節控制，可選配X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償。,高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。
    華諾激光切割中心全體員工竭誠為您服務，歡迎新老客戶來電來函咨詢洽談！