氮化鋁陶瓷基片精密切割激光切割廠家
    華諾激光切割加工中心專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經。做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
    本公司在激光切割方面經驗豐富，配備多臺激光加工設備，有光纖切割機，CO2激光切割機，紫外激光切割機，可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機了解一下。激光切割。
    特點：1、切割速度快、切割質量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15mm,重復定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當然切割的精度具體跟材料厚度有關。更適用于精密配件加工和各種精細工藝品切割。 切割材質：金屬和部分塑料；PCB基于華諾激光超快精密激光微加工平臺系統衍生而來，歷經市場精密度要求驗證，配置進口直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm，重復精度為±1um，定位精度為3um，高精度真空吸附臺面。,采用強化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果，不但沒有降低原材料的硬度，而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層。,可選配CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產品外形尺寸定位。
    華諾激光切割中心全體員工竭誠為您服務，歡迎新老客戶來電來函咨詢洽談！