IC半導體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設備
主要特征 :
1.可選的5面和6面檢查
2.2.5D深度技術
3.模塊化且靈活
4.64位操作系統
5.至強處理器
6.吞吐量從20,000上升到50,000上升
7.相機分辨率范圍從75 fps時的5百萬像素到66fps時的12百萬像素
IC半導體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設備
型號:F241/F251
主要特征 :
1. 可選的5面和6面檢查
2. 2.5D深度技術
3. 模塊化且靈活
4. 64位操作系統
5. 至強處理器
6. 吞吐量從20,000上升到50,000上升
7. 相機分辨率范圍從75 fps時的5百萬像素到66fps時的12百萬像素
應用范圍:
1. 晶圓切割后進行檢查以檢測表面缺陷。
2. 封裝分離后進行檢查,以檢測封裝,標記,引線和電鍍缺陷。
TTVISION自動光學檢測設備的檢測方式
*2D
*2.5D
*True 3D (Z5D)


F251
焊線AOI設備
特征
三維仿形技術
檢查鋼絲粘合、模具和環(huán)氧樹脂缺陷
檢查黃金。鋁。銅線和銀線
測量球。楔子。縫合和循環(huán)參數
小過壓和欠壓
模塊化端部可擴展設計
成本效益
高吞吐量
F241
AOI標準配置
大柔性的模塊化設計
標準化平臺
通用備件
2D AOI技術規(guī)格 |
·裝載/卸載 |
彈倉數量 | 2-7 units |
基板尺寸 | 30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm |
處理 |
攝像機標定 | 高速伺服驅動XY 架 |
襯底標引 | 微步進驅動輸送機 |
·檢查硬件 |
相機分辨率; | 12MP Color |
照明 | 多通道LED |
光學 | 低失真微距鏡頭 |
控制器 | PC-based |
·軟件 |
檢驗軟件 | TTVISION © |
·操作系統 | MS Windows 64位操作系統 |
·項目行動 |
電子圖 | |
缺陷分類 | 99種 |


IC半導體LED封裝檢測WB/DB焊線AOI檢測設備