【儀表網(wǎng) 會(huì)議報(bào)道】近年來LED封裝產(chǎn)業(yè)為熱門的當(dāng)屬COB、EMC、CSP這三大技術(shù)了。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，COB、EMC技術(shù)是基于傳統(tǒng)封裝形式上的改良與創(chuàng)新，各有千秋，雖然在成本、光效等方面有著較為明顯的優(yōu)勢(shì)，卻并未對(duì)封裝廠家構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的威脅。但CSP概念與技術(shù)的誕生卻給了LED封裝行業(yè)帶來了翻天覆地的變化。
　　

　　中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬在11月18日由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦、OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)承辦，深圳星河麗思卡爾頓酒店四樓宥融廳舉辦的“OFweek第十二屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇”上帶來了“如何深挖CSP潛在價(jià)值讓企業(yè)更具競爭力”的主題演講，不僅與聽眾分享了當(dāng)下CSP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及新發(fā)展動(dòng)向，更向廣大LED企業(yè)分析了CSP技術(shù)的六大潛在價(jià)值，并鼓勵(lì)LED企業(yè)勇于創(chuàng)新并進(jìn)一步挖掘CSP潛在價(jià)值。
　　
　　程勝鵬介紹，無封裝光源（CSP）在穩(wěn)定性、光源一致性方面與傳統(tǒng)正裝封裝結(jié)構(gòu)相比具有明顯的優(yōu)勢(shì)；且由于無封裝光源（CSP）具有同樣發(fā)光面，因此可做成不同功率、電壓電流的組合，甚至可組合不同色溫芯片已滿足燈具對(duì)色溫變化的要求，因此靈活性更強(qiáng)；由于減少了多了環(huán)節(jié)，因此熱阻值更低；此外，CSP減免了支架、襯底等材料環(huán)節(jié)，性價(jià)比更高。
　　
　　中山市立體光電科技有限公司總經(jīng)理程勝鵬
　　
　　在CSP技術(shù)的潛在價(jià)值方面，程勝鵬表示CSP技術(shù)不僅縮短了產(chǎn)業(yè)鏈，還可降低對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)條件和技術(shù)要求，有利于企業(yè)自行生產(chǎn)光源，減少研發(fā)和生產(chǎn)周期；采用CSP技術(shù)更有利于徹底解放LED照明燈具的設(shè)計(jì)與創(chuàng)新，還具有可隨意組合，靈活應(yīng)用的性能，此外，CSP技術(shù)可對(duì)多種色溫的LED芯片進(jìn)行組合，可進(jìn)一步減少企業(yè)庫存。
　　
　　值得一提的是，程勝鵬還詳細(xì)分享了多個(gè)CSP的應(yīng)用案例，有效地幫助了企業(yè)進(jìn)一步開拓CSP技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)。