【儀表網(wǎng) 行業(yè)政策】1月8日，工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布關(guān)于《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》(下稱《指南》)，旨在進一步推進汽車芯片標準研制和貫徹實施，助力汽車芯片研發(fā)應(yīng)用。
 

　　《指南》提出：到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點示范的基本需要。
 

　　到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準，進一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
 

　　建設(shè)內(nèi)容包括：
 

　　(一)體系架構(gòu)
 

　　依據(jù)汽車芯片標準體系的技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車芯片標準體系架構(gòu)定義為基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗等4個部分，同時根據(jù)內(nèi)容范圍、技術(shù)要求等方面的共性和差異，對4個部分做進一步細分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、層次清晰的17個子類。
 

　　(二)體系內(nèi)容
 

　　汽車芯片標準體系涵蓋以下標準類型及重點標準建設(shè)方向。
 

　　1. 基礎(chǔ)(100)
 

　　基礎(chǔ)類標準包括汽車芯片術(shù)語和定義標準。
 

　　術(shù)語和定義標準用于統(tǒng)一汽車芯片領(lǐng)域的基本概念，對汽車芯片標準制定過程中涉及的常用術(shù)語進行統(tǒng)一定義，保證術(shù)語使用的規(guī)范性和含義的一致性，同時為其他各部分標準的制定提供規(guī)范化術(shù)語支撐。汽車芯片術(shù)語和定義標準將在現(xiàn)行集成電路相關(guān)標準基礎(chǔ)上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實際功能和應(yīng)用角度出發(fā)，對特有術(shù)語進行定義并體現(xiàn)汽車芯片產(chǎn)品分類。
 

　　2. 通用要求(200)
 

　　通用要求類標準對汽車芯片的共性要求和評價準則進行統(tǒng)一規(guī)范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全4個方面。
 

　　環(huán)境及可靠性標準規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的可靠性要求，預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障，從而提高汽車產(chǎn)品的可靠性和安全性。標準重點建設(shè)方向包括環(huán)境及可靠性通用規(guī)范、試驗方法和要求、一致性檢驗規(guī)程等。其中，將優(yōu)先制定汽車芯片和電動汽車芯片環(huán)境及可靠性通用規(guī)范等標準。
 

　　電磁兼容標準規(guī)范汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射，避免對其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響；二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力，使其可在汽車電磁環(huán)境中可靠運行。標準重點建設(shè)方向為汽車芯片電磁兼容試驗標準等。
 

　　功能安全標準規(guī)范汽車芯片企業(yè)流程管理措施、芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理及技術(shù)措施等要求，其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險。標準重點建設(shè)方向為功能安全半導(dǎo)體應(yīng)用指南等。
 

　　信息安全標準規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全要求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設(shè)計、流程管理等措施，避免因攻擊導(dǎo)致芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標準重點建設(shè)方向為信息安全技術(shù)規(guī)范等。
 

　　3. 產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用(300)
 

　　產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標準規(guī)范在汽車上應(yīng)用的各類芯片所應(yīng)符合的技術(shù)要求及試驗方法。此類標準涵蓋控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片 10 個類別。
 

　　控制芯片標準規(guī)范汽車上各類控制器、動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等控制芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括通用要求和動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)控制芯片等。
 

　　計算芯片標準規(guī)范汽車用于人機交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括智能座艙和智能駕駛計算芯片等。
 

　　傳感芯片標準規(guī)范汽車用于感知和探測外界信號、化學(xué)組成、溫濕度等物理條件的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動車用傳感芯片等。其中，將優(yōu)先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達、激光雷達、電動車用電壓/位置/磁場檢測等芯片標準。
 

　　通信芯片標準規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括車載無線通信和車內(nèi)通信芯片等。其中，將優(yōu)先制定蜂窩通信、直連通信、衛(wèi)星定位、藍牙、專用無線短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC 等車載無線通信芯片，以及 LIN、CAN、以太網(wǎng) PHY、以太網(wǎng)交換機、中央網(wǎng)關(guān)、串行器和解串器、音視頻總線等車內(nèi)通信芯片相關(guān)標準。
 

　　存儲芯片標準規(guī)范汽車用于數(shù)據(jù)存儲的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括易失性和非易失性存儲器芯片。其中，將優(yōu)先推進 DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM 等芯片標準制定。
 

　　安全芯片標準規(guī)范汽車用于提供信息安全服務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向為汽車安全芯片產(chǎn)品標準等。
 

　　功率芯片標準規(guī)范汽車用于處理高電壓、大電流工況的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括電動汽車用 IGBT 模塊、功率模塊、功率分立器件等。
 

　　驅(qū)動芯片標準規(guī)范汽車用于驅(qū)動各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進行工作的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括驅(qū)動芯片、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等。
 

　　電源管理芯片標準規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測、電源信號(電流、電壓)整形及處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標準重點建設(shè)方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數(shù)字隔離器芯片等。
 

　　其他類芯片標準規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片技術(shù)要求及試驗方法。一般為暫無明確分類的新技術(shù)、新產(chǎn)品。
 

　　4. 匹配試驗(400)
 

　　匹配試驗類標準包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的試驗方法。
 

　　系統(tǒng)匹配標準規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。標準重點研究方向為系統(tǒng)匹配試驗標準等。
 

　　整車匹配標準規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。標準重點研究方向為整車臺架、道路匹配試驗標準等。