PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀
檢測(cè)硬性線路板孔內(nèi)鍍銅厚度
Miun mm610手提式PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀
主要應(yīng)用于快速方便檢測(cè)線路板孔內(nèi)鍍銅厚度
測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度范圍1-102um
標(biāo)配探頭孔徑測(cè)量范圍0.88-2.0mm
另外搭配探頭0.45-0.6或0.6-0.8mm
M610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。設(shè)計(jì)*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10為孔銅厚度量測(cè)測(cè)試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益，測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點(diǎn)：
*設(shè)計(jì)之人性化操作界面
量測(cè)模式為渦電流感應(yīng)式快速量測(cè)孔銅厚度
多功能畫(huà)面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍
操作簡(jiǎn)易、方便攜帶
測(cè)量單位mil及um，自由快速變換
標(biāo)準(zhǔn)片快速校正
測(cè)頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)
探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)
擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
量測(cè)范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤 差：±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)
分辨率：1~3位(固定)
PCBzui小孔徑限制35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長(zhǎng)) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：USB
重 量：210克(不含保護(hù)套)
電 池：1 個(gè)9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復(fù)使用
