圓形夾盤

高低溫晶圓夾盤系列

功能特點

可編程精密控溫

超低的盤面溫度梯度

獨(dú)立的上盤面真空氣槽，用于固定多種尺寸晶圓

尺寸超薄，可集成進(jìn)探針臺

支持頂桿孔

三軸（可選），用于防漏電

卡盤臺面不接地

下盤面真空吸氣槽（可選）

適用12 mm ~ 304 mm尺寸晶圓

配件配置

高低溫晶圓夾盤

任選1臺

mK2000溫度控制器有USB/IEEE等接口供選

√

制冷系統(tǒng)

液氮泵

詳詢上海恒商

液氮罐

容量2L/10L/30L

水泵冷卻外殼防止過熱，并可加速自然冷卻

*注：”√”表示出廠配置中包含此項。詳詢sales@hsinstrument.com

技術(shù)參數(shù)

溫度分辨率

0.001℃(at 100℃)

溫度穩(wěn)定性

±0.05℃(at 100℃)

溫度均勻度

±0.1℃/cm可升級均勻性

zui小控溫速度

±0.1℃/小時

傳感器/控制算法

100Ω鉑質(zhì)RTD

PID控制可選線性直流電源

表面光滑度

10 µm(常溫下)

*注：1、表中制冷數(shù)據(jù)為使用LN2-P4液氮泵時的表現(xiàn)，液氮泵型號不同，制冷表現(xiàn)也會有差異，請悉知。

2、性能可變通，詳情請sales@hsinstrument.com

結(jié)構(gòu)圖–以300mm夾盤為例

型號規(guī)格

型號(字母T表示三軸接口)

盤面尺寸

適用樣品尺寸

溫度范圍

zui大制熱速度

HCC206R/HCC206RT

150 mm

12 mm～152 mm

-100℃～200℃

+60℃/分鐘(at 100℃)

HCC306R/HCC306RT

-100℃～310℃

HCC208R/HCC208RT

200 mm

40 mm～203 mm

-80℃～200℃

+50℃/分鐘(at 100℃)

HCC308R/HCC308RT

-80℃　～310℃

HCC20CR/HCC20CRT

300 mm

95 mm～304 mm

-60℃～200℃

+30℃/分鐘(at 100℃)

HCC30CR/HCC30CRT

-60℃～310℃

*注：1、表中制冷數(shù)據(jù)為使用LN2-P4液氮泵時的表現(xiàn)，液氮泵型號不同，制冷表現(xiàn)也會有差異，請悉知。

    2、夾盤上下表面的獨(dú)立真空吸氣槽(可選);支持Swagelok接口(可選);支持頂桿孔(可選);制冷需液氮

3、性能可變通，詳情請sales@hsinstrument.com