深圳市奔藍科技有限公司專業(yè)代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI760臺式PCB孔銅/面銅測厚儀及配件！集銷售、安裝、維護、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！
品牌：Oxford Instruments牛津儀器 型號：CMI760
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件：
--ETP探頭
--TRP探頭
--SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--銅厚測量范圍：
--化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
--線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
--準(zhǔn)確度：±1% （±0.1 μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
--精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils （0.1μm）
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）
--孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）
--zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應(yīng)測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils（76.2μm）
--準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
±10%≥1mil（25 μm）
--精確度：不建議對同一孔進行多次測試
--分辨率：0.01 mil（0.1 μm）
--顯示 6位LCD數(shù)顯
--測量單位 um-mils可選
--統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值max、zui小值min
--接口 232串口,打印并口
--電源 AC220
--儀器尺寸 290x270x140mm
--儀器重量 2.79kg
Oxford Instruments牛津儀器還有以下產(chǎn)品：
CMI900 系列臺式X熒光鍍層測厚儀
CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀
CMI165便攜式PCB面銅測厚儀（帶溫度補償功能）
CM95M便攜式銅箔測厚儀
CMI563便攜式PCB面銅測厚儀
CMI233便攜式涂層測厚儀
CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀
CMI250便攜式涂鍍層測厚儀
十多年來，深圳奔藍科技一直服務(wù)于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測中心、半導(dǎo)體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和的服務(wù)都得到客戶zui高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。
