一、武漢探針臺分類講解按操作自動化程度分類
1. 手動探針臺（Manual Probe Station）
特點：
所有操作（如晶圓移動、探針定位、接觸測試）均通過手動旋鈕或手柄完成。
結構簡單、成本低（通常為數十萬元級別），適合實驗室研發、小批量測試或教學場景。
精度依賴操作人員經驗，測試效率較低，適合對速度要求不高的場景（如科研樣品調試）。
武漢探針臺分類講解應用場景：
高校 / 研究所的半導體器件研發、新工藝驗證。
中小規模企業的樣品測試或失效分析。
2. 半自動探針臺（Semi-Automatic Probe Station）
特點：
部分環節自動化（如工作臺電動移動、顯微鏡自動對焦），但探針接觸和測試仍需人工干預。
精度高于手動臺（通常為微米級），效率適中，成本介于手動與全自動之間。
應用場景：
中小型工廠的中試階段測試。
對精度有一定要求但無需全自動化的場景（如射頻器件初步調試）。
3. 全自動探針臺（Fully Automatic Probe Station）
特點：
全流程自動化：通過計算機控制機械臂、視覺系統和測試儀器，實現晶圓上料、定位、探針接觸、數據采集及分選全自動化。
精度較高（亞微米級，甚至納米級），配備 AI 視覺算法實現自動對準，支持批量高速測試（每小時測試數千顆芯片）。
成本高昂（數百萬元至千萬元級別），需搭配測試儀器（如半導體參數分析儀、網絡分析儀）。
應用場景：
半導體晶圓廠（Foundry）的量產測試（如邏輯芯片、存儲芯片的晶圓級篩選）。
封裝企業的裸 Die 測試（如 Flip Chip、SiP 系統級封裝）。
二、按測試信號類型分類
1. 直流探針臺（DC Probe Station）
特點：
用于測試直流或低頻電信號（如電壓、電流、電阻等），探針結構簡單（普通金屬探針）。
對信號完整性要求較低，適合常規邏輯芯片、模擬芯片的基礎參數測試。
應用場景：
芯片研發階段的直流特性分析（如晶體管的 I-V 曲線測量）。
量產階段的良品篩選（如檢測開路、短路等基礎缺陷）。
2. 射頻探針臺（RF Probe Station）
特點：
針對高頻信號（如微波、毫米波，頻率可達 110GHz 以上），配備射頻探針（如 GSG 探針，Ground-Signal-Ground 結構）和低損耗信號鏈路，減少信號衰減和電磁干擾。
需考慮阻抗匹配（如 50Ω 標準）、屏蔽設計（防止外界干擾）和探針寄生參數（如電感、電容）。
應用場景：
通信芯片（如 5G 基站芯片、WiFi 6/7 芯片）的射頻性能測試。
雷達組件（如汽車毫米波雷達芯片）、衛星通信器件的高頻特性分析。
3. 光電探針臺（Optoelectronic Probe Station）
特點：
集成光學系統（如光纖耦合器、激光器、光譜儀），同時測試光信號和電信號的交互特性。
探針包括電探針和光探針，需實現光電對準（如微米級光纖與芯片光波導的耦合）。
應用場景：
光電器件測試（如激光器、光電探測器、硅光芯片）。
光通信模塊（如收發一體芯片 TOSA/ROSA）的光電性能驗證。
三、按測試環境與功能擴展分類
1. 常溫探針臺（Room Temperature Probe Station）
特點：
在室溫環境下進行測試，無額外環境控制模塊，結構簡潔、成本低。
應用場景：
大多數常規半導體測試（如研發階段的基礎性能驗證）。
2. 高低溫探針臺（Temperature-Controlled Probe Station）
特點：
集成溫控模塊（如加熱 / 制冷臺），測試溫度范圍通常為 - 196℃（液氮冷卻）至 400℃，部分設備可達更寬溫區。
需解決溫度均勻性、熱膨脹系數匹配（探針與晶圓的熱變形補償）等問題。
應用場景：
車規級芯片（需通過 AEC-Q100 認證）的高低溫可靠性測試。
功率器件（如 IGBT、SiC MOSFET）在高溫工況下的性能評估。
3. 磁場探針臺（Magnetic Field Probe Station）
特點：
配備永磁體或電磁線圈，可施加固定或可調磁場（如 0-10T），用于測試器件在磁場中的特性（如霍爾效應、磁阻效應）。
應用場景：
磁性存儲器件（如 MRAM、磁傳感器）的研發測試。
量子器件（如量子比特、拓撲絕緣體）的磁電特性分析。
4. 真空探針臺（Vacuum Probe Station）
特點：
測試腔可抽至真空環境（如 10?3 Pa 以下），減少空氣分子對器件的干擾（如氣體敏感型傳感器、真空電子器件）。
應用場景：
微機電系統（MEMS）器件（如加速度計、陀螺儀）的真空封裝前測試。
場發射器件（如碳納米管陰極）的真空環境性能驗證。
四、按適用晶圓尺寸分類
1. 小尺寸探針臺（≤8 英寸晶圓）
應用場景：
傳統半導體工藝（如功率器件、傳感器）的小尺寸晶圓測試。
研發階段的小批量晶圓（如 4 英寸、6 英寸實驗片）。
2. 大尺寸探針臺（12 英寸晶圓）
特點：
工作臺承重更大（需穩定支撐 12 英寸晶圓的重量），運動精度要求更高（適應制程的微小引腳間距）。
應用場景：
主流邏輯芯片、存儲芯片的量產測試（如 12 英寸晶圓的 7nm/5nm 制程芯片）。
五、按行業應用領域分類
1. 半導體晶圓級測試探針臺
核心應用：半導體制造流程中的晶圓測試（CP 測試，Chip Probing），篩選良品以降低封裝成本。
2. 封裝測試探針臺
核心應用：對封裝后的裸 Die、多芯片模塊（MCM）進行測試，如 Flip Chip 的凸點（Bump）接觸測試、2.5D/3D 封裝的 TSV（硅通孔）互連測試。
3. 科研與材料研究探針臺
核心應用：高校、研究所用于新型材料器件（如二維材料晶體管、鈣鈦礦光電器件）的特性分析，支持定制化測試環境（如氣體氛圍、壓力控制）。
