博曼BM-C30采用微電阻技術,是一款精確,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。BM-C30觸控大屏設計,顯示更多測量數據,操作簡便。延長式探頭可測量更大面積覆銅板,探頭圓柱保護罩可保證測量時與板面垂直。用戶可選無線傳輸和USB兩種數據傳輸方式。多探頭測量模塊,適用于在線自動測量銅厚。
快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚度
可測硬板、柔性板、單層或多層線路板表面的銅箔
彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷,將探針放到銅箔表面開始測量,儀器厚度指示燈變亮大容量鋰電池,可持續長時件工作
無線傳輸和USB兩種可選數據傳輸方式,無線傳輸直線距離高達1公里,測量范圍:0.1~260um
測量單位:um/mil
測量檔案:4個測量誤差:±5%參考標準片
校準檔案:4個
數據傳輸:無線/USB
供電方式:充電式大容量3600mA鋰電池數據存儲:每個檔案可存儲2000個測量數據測量探頭:長度1.2米,可更換探針設計,透明保護罩確保垂直測量測量面積:大于4x4mm
測量方式:自動,連續校準曲線:2點校準模式