一、武漢高低溫探針臺半導體真空探針臺技術特點
溫度控制
寬溫域覆蓋:支持-196℃(液氮溫度)至870K(約597℃)甚至更高溫度,滿足不同材料/器件測試需求。
高精度溫控:溫控精度達1mK(如森美協爾CG系列),穩定性±0.1K(如77K時),確保溫度均勻性。
真空環境
超高真空度:系統極限真空優于10?? Torr(如森美協爾CG系列),漏率優于1×10?1? Pa·m3/s,防止氧化或污染。
防輻射設計:防輻射屏提升樣品溫度均勻性,降低熱輻射干擾。
探針定位與測量
亞微米級定位:探針臂X-Y-Z方向移動行程50mm,精度10μm(如Cindbest CGO-4),點針精度2μm。
多參數測試:兼容IV/CV/RF測試,漏電精度10pA/100fA,支持高頻測試(如67GHz/110GHz)。
二、武漢高低溫探針臺半導體真空探針臺應用場景
半導體器件研發
惡劣環境測試:評估晶體管、二極管在高溫/低溫下的導通特性、擊穿電壓、噪聲系數等。
可靠性驗證:模擬器件在實際工況下的熱應力,評估封裝材料的熱匹配性與失效風險。
材料科學研究
超導材料:研究超導體的臨界溫度(Tc)、臨界電流密度(Jc)及磁通釘扎特性。
二維材料:測量石墨烯、過渡金屬硫化物的載流子遷移率、接觸電阻,評估其在柔性電子、光電探測領域的應用潛力。
量子計算與光電技術
量子器件:在4K極低溫下測試量子比特(如超導量子比特、自旋量子比特)的相干時間、門操作保真度。
光電探測器:分析光電探測器的光譜響應、量子效率、暗電流等特性,推動光通信、顯示技術的發展。
三、優勢
高精度與穩定性
亞微米級定位與超高真空環境確保測試結果的準確性與可重復性。
多功能集成
集成電學、光學、顯微觀察等功能,支持多參數同步測量,提升測試效率。
環境可控性
寬溫域與真空/氣氛控制能力,模擬器件在實際應用中的惡劣環境。
四、選型要點
溫度范圍與精度
根據測試需求選擇合適的溫度范圍(如7K-675K或更寬)與溫控精度(如1mK)。
真空度與漏率
極限真空度需滿足測試要求(如10?? Torr),漏率需足夠低(如1×10?1? Pa·m3/s)。
探針臂與顯微鏡配置
探針臂數量、行程與精度需與測試需求匹配;顯微鏡放大倍數與分辨率需支持樣品觀察與定位。
兼容性與擴展性
設備需兼容常用測試儀器(如源表、網絡分析儀),并支持模塊化升級(如加載磁場、光纖探針)。