德國GalvanoTest3000測厚儀質(zhì)優(yōu)價惠
GalvanoTest 3000庫倫測厚儀為測量應(yīng)用提供更大的方便。其測量支架集成電解泵，可全自動移除和補(bǔ)充電解液，并且易于更換電解池，使電解液像填充物一樣可以大批量的用于去鍍處理。可以購買另外的電解池給不同的電解液用，在多層測量時快速切換。3000型的進(jìn)一步優(yōu)勢：即使0.25m㎡的小面積，也可以輕松測量沒用問題。
統(tǒng)計(jì)和打印：
顯示6的統(tǒng)計(jì)值,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,變異系數(shù),讀數(shù),zui高及zui低的單一的閱讀
立即或延遲顯示統(tǒng)計(jì)值
立即或延遲印出的讀數(shù)資料和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
顯示、打印日期和時間的年,月,日,小時,分鐘
打印機(jī)接口MiniPrint數(shù)據(jù)
接口連接到PC機(jī)的RS 232 C
模擬輸出連接到一個固定型記錄儀圖電壓曲線
GALVANOTEST電解腐蝕法庫倫測厚儀，庫侖原理是測量單鍍層或多鍍層的低成本方法，測量簡單，結(jié)果可靠，應(yīng)用電解庫倫法原理，儀器設(shè)有電解液報(bào)警/飽和指示器，顯示涂層上測量電池電壓電平的打印輸出圖;儀器自主指令無需操作者學(xué)習(xí)專業(yè)知識，該測厚儀可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。特別適用于檢測涂層和基材之間的合金區(qū)域，測量基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
應(yīng)用：
GalvanoTest通用型鍍層測厚儀l 測量幾乎所有電鍍涂層/基體組合l 適用于單層和多層涂層l 利用庫侖原理，一種符合DIN 50 955和ISO 2177標(biāo)準(zhǔn)的去鍍方法同樣適用于高達(dá)0.05微米的極薄涂層！鍍層測厚儀GalvanoTest應(yīng)用庫侖或陽極去鍍方法用于測量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度，如鋼鐵，有色金屬或絕緣材料基體。
應(yīng)用于破壞性測量:
電鍍涂層如鉻、鎳、鎘、銅、黃銅、銀、金、錫、鋅金屬或非金屬基板
測量電池電壓曲線：
特性測量電池電壓曲線的打印圖形地表示在測量結(jié)束時其典型的電壓跳躍的測量過程。 電壓跳變終止測量，厚度自動顯示為微米或密耳。 去鍍區(qū)域的尺寸去鍍區(qū)域的尺寸可以使用隨附的墊圈或面罩定界。 下圖顯示了使用D-mask（0,25平方毫米）時劃分的測量區(qū)域的實(shí)際脫鍍面積大小以及微觀視圖。顯示由GalvanoTest創(chuàng)建的鍍金區(qū)域在厚度標(biāo)準(zhǔn)上與它們的實(shí)際尺
特性：
8 退鍍速度從0.3到40µm /分鐘
測量表面介于0.25和8毫米²
測量范圍50 nm和75µm / 0.002 - 3毫升
電解質(zhì)燒杯(附件)來測量導(dǎo)線
可變的關(guān)閉速度測量合金區(qū)
小部件和電線測量配有廣泛的測量配件
標(biāo)準(zhǔn)配置：
GalvanoTest主機(jī)
連接MiniPrint數(shù)據(jù)打印機(jī)或PC的接口
連接Y-T記錄儀的數(shù)據(jù)端口
標(biāo)準(zhǔn)測量支架帶循環(huán)泵，含1型內(nèi)電解池
主機(jī)和測量支架連接線纜
2個密封墊B（4 m㎡）
20片封貼片C（1 m㎡）和2個密封封貼片的直徑1.5mm密封墊
20片封貼片D（0.25 m㎡）
客戶自選5瓶電解液，各100ml
移液器■廢液瓶■噴霧瓶■橡皮鉛筆■吸水紙■操作手冊
寸
篤摯儀器（上海）有限公司為多種精密檢測儀器設(shè)備提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)及售后服務(wù)，以技術(shù)能力專業(yè)、產(chǎn)品資源全面、服務(wù)周到快捷、設(shè)備質(zhì)量可靠為宗旨，在機(jī)械加工、制造、新材料應(yīng)用、科學(xué)研究等前沿領(lǐng)域具有*優(yōu)勢。咨詢：。進(jìn)一步了解產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)信息。
