SR-SCOPE®RMP30-S便攜式銅板測厚儀
便攜式設備使用4點電阻法，這種方法zui適用于薄層的涂層厚度測量，例如在多層板上。 這里，幾個銅層被諸如環氧樹脂的非導電材料隔開。 SR-SCOPE的優點在于板的其它層不會影響測量，因此可以精確確定zui上層的厚度。
SR-SCOPE®RMP30-S便攜式銅板測厚儀
便攜式設備使用4點電阻法，這種方法zui適用于薄層的涂層厚度測量，例如在多層板上。 這里，幾個銅層被諸如環氧樹脂的非導電材料隔開。 SR-SCOPE的優點在于板的其它層不會影響測量，因此可以精確確定zui上層的厚度。
- 帶有大型LCD顯示屏的手持式儀器，用于測量和特性統計值以及操作信息的文本行
- 電池或線路運行
- 自動探頭識別
- 探頭放置后自動測量
- 規格限制
- 用于測量的聲音信號接受并限制違規
- 可鎖定的鍵盤
- 自動關機
- 在多達100個應用程序中zui多可存儲10,000個測量值，zui多可分為1,000個塊
- 統計評估
- 異常值監測
- 使用經過認證的Cu / Iso標準進行校準可提供測量結果的可追溯性
- 測量單位可在μm和mils之間切換
- 8種顯示語言可供選擇
- RS232接口
特征：
易于使用的手持設備，用于在電路板上進行精確的涂層厚度測量
基于DIN EN 14571的四點電阻法的功能原理
一旦探針被應用，測量自動開始
各種探頭可用于小型和大型測量區域
應用：
電路板上的銅鍍層
帶探頭ERCU N：0.1-10μm和5-120μm
使用探頭ERCU-D10：0.1-10μm和5-200μm
