真空汽相回流焊接系統

IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統，采用IBL **的飽和汽相層中的真空腔技術，整個真空腔體置于 汽相加熱區中，可實現真空腔體溫度與汽相層溫度** 一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有 效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點 在抽真空過程中的溫度穩定，從而提高抽真空效果及焊 點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。  

性能特點：  

☆在汽相焊接過程中對焊點加入抽真空保溫焊接流程，**限度消除焊接點中的空隙，例如：氣泡、液泡 以及其它氣態和液態的雜質，以提高焊點的導電和導熱功能，增加焊點的可靠性。

☆焊點焊料達到熔融狀態后，進入真空腔內快速抽真空（速率可調），**限度抽出焊點氣泡的同時，有 效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩定。特殊設計的真空腔內部結構，可在最短的時間內達到理想 的真空壓力或多種抽真空速率可調，滿足不同工件對真空速率的要求，確保**去泡效果和產品安全。

☆高強度真空腔體及大流量真空泵系統，**真空壓力小于10mbar，抽真空速率可調，特殊設計的真空釋 放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環境或氮氣保護環境中，防止焊點氧化。

☆IBL**的汽相層內真空技術，確保真空腔溫度精確可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點安全。

☆IBL**的二次保溫技術，可實現真空腔內二次保溫，實現高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同 時滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足**有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應用（選配）。

☆具有完整系統運行狀態監測控制，實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功 率、工件位置、真空腔壓力等參數，并可實時顯示焊接溫度曲線，確保產品安全及焊接可靠性。

☆設備配置了IBL**技術的無振動雙軸傳送機構，工件托盤架以雙懸臂機構做圓周運動，不需要在水平 運動和垂直運動間進行動作切換，避免了輕微振動的發生，確保PCB板傳輸穩定安全及PCB板上元器件 無任何震動和移位。

☆可選配自動拼板的在線式傳輸系統，實現全自動大批量在線焊接生產。

☆系統同時具有BLC系列汽相焊接系統的所有功能及性能優勢，實現多 種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復雜工藝要求。

德國IBL公司專注于汽相技術及汽相焊接 設備開發與設計。自1985年開始研發新一代汽 相回流焊接系統，1991年起實現批量生產銷 售。經過三十年的研究和發展，不斷開發創新 的汽相焊接應用技術，擁有在汽相加熱方式下 熱傳遞的最核心技術和一系列汽相回流焊接系 統相關的**技術。

公司以其高質量、高性能 的產品和**的高可靠焊接技術，占有國際上 主要的市場，目前已在超過30個國家及地區廣 泛應用。 IBL公司通過一套嚴格的質量檢驗程序， 對產品質量進行全面的控制，通過了ISO 9001 質量認證體系，并獲 得多項技術**及德國政府頒發的技術創新獎。  IBL 公司致力于研發工業、**電子PCB板高精度、高密度、高 可靠超大規模SMT器件/模塊的焊接技術，提供BLC大批量系列、CX 超大批量系列、VAC真空系列單機式/在線式等幾十種汽相回流焊機 型，滿足用戶不同生產批量及焊接工藝的要求，廣泛應用于各國航 空、航天、電子通信等**電子領域及汽車、鐵路機車、半導體等 高可靠工業領域。

IBL公司在上海設有工 藝試驗中心和備品備件庫， 為用戶提供快捷地工藝技術 交 流、工 藝 試 驗、技 術 培 訓、備品備件供應等銷前銷 后服務，同時可根據客戶不 同產品情況提供一套完整的 設備使用工藝，大大縮短用戶工藝試驗時間。

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