miniLED封裝推拉力測試機目前實現的測試功能1.焊點線拉力及單焊點線拉力測試2.微焊點推力及微焊點拉拔力測試,芯片剪切力及芯片拉拔力測試
以上所用測試均經過專業測試，設備總體系統精準度達到0.1%以下（公開標稱0.25%）。各類精密要求的制造工藝測試需求。包括國內的LED封裝業和國內傳統的半導體制造業及科技行業和大專院校研究所等等。
miniLED封裝推拉力測試機目前實現的測試功能1.焊點線拉力及單焊點線拉力測試2.微焊點推力及微焊點拉拔力測試,芯片剪切力及芯片拉拔力測試
以上所用測試均經過專業測試，設備總體系統精準度達到0.1%以下（公開標稱0.25%）。各類精密要求的制造工藝測試需求。包括國內的LED封裝業和國內傳統的半導體制造業及科技行業和大專院校研究所等等。
設備型號：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）
設備重量：約 95KG
電源供應：110V/220V@3.0A50/60HZ
氣壓供應：4.5-6Bar
控制電腦：聯想/惠普原裝PC
電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統
顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）
傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）
平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG
XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG
Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內精度±lum
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%
設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）
設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）
miniLED封裝推拉力測試機
