芯片封裝測試設備金線鍵合推拉力測試機

1、釆用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動到達對應工作位。

2、每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統。

3、三個工作伎感器，釆用獨立采集系統，保證測試精度。

4、軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES系統。

5、荷重單位顯示N、lb、gf、kgf可自由切換。

6、人性化的操作界面，入員操作方便。

7、每項測試工作釆用獨立安全限位及限速功能。

8、智能數據分析軟件，自動記錄并計算多點測試數據的Cpk值，可記錄單點測試的力值、時間曲線。

9、根據客戶測試需求，非標定制各種測試夾具，有效確保用戶測試數擁的真實性。

設備型號：LB-8600

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）

設備重量：約 95KG

電源供應：110V/220V@3.0A50/60HZ

氣壓供應：4.5-6Bar

控制電腦：聯想/惠普原裝PC

電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統

顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）

傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動至測試工位）

平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力100KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內精度±lum

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

芯片封裝測試設備金線鍵合推拉力測試機