CMI511 便攜孔內鍍銅測厚儀

儀器介紹
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

深圳市方源儀器是一家英國牛津儀器中國總代理經銷商,成立于2003年,致力儀器行業（品質,研發,售后）一站式服務
孔銅測厚儀CMI511
用 途：用于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
 
特征：1.RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .具有連續地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測 
3.勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數 
5.工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電
6.結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電
7.千分之一英寸/微米單位轉換 
8.RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM的統計和報表生成程序
 
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，在售前和售后都能夠得到我們優質服務的保證。
對于完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的優質產品與技術支持
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售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期
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CMI511便攜式孔銅測厚儀
 
孔銅測厚儀的應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度

行業
PCB制造廠商及采購買家

技術參數
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點標準片校正
--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜:  RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據:  量測點數、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量:  2000條讀數
--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:  149*794*302 mm
--電池:  9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
--打印機:  任意豎式熱感打印機
--按鍵:  密封膜，增強-16鍵
便攜孔內鍍銅測厚儀生產廠商:牛津儀器